سامسونج وAMD توسعان شراكتهما لتوريد رقائق الذكاء الاصطناعي
وقعت Samsung Electronics وAMD، اليوم الأربعاء، مذكرة تفاهم تهدف إلى توسيع شراكتهما الاستراتيجية في مجال توريد رقائق الذاكرة المخصصة للبنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
وأوضحت الشركتان أن الاتفاق سيركز على تزويد سامسونج بذاكرة الجيل التالي عالية النطاق (HBM4) لدعم معجلات الذكاء الاصطناعي المرتقبة من AMD من فئة “Instinct MI455X”، إلى جانب توفير ذاكرة (DDR5) المطورة لمعالجات الجيل السادس “EPYC”.
كما يشمل التعاون بحث فرص الشراكة في التصنيع التعاقدي، بما يتيح لسامسونج تقديم خدمات تصنيع رقائق متقدمة لمنتجات AMD المستقبلية، في خطوة تعزز تكامل سلاسل الإمداد بين الجانبين.
وحدات معالجة الرسوميات الخاصة بالذكاء الاصطناعي
وبموجب هذه الاتفاقية، تسعى سامسونج إلى ترسيخ موقعها كمورد رئيسي لذاكرة (HBM4) المستخدمة في وحدات معالجة الرسوميات الخاصة بالذكاء الاصطناعي لدى AMD، خاصة أنها تُعد بالفعل من الموردين الأساسيين لذاكرة (HBM)، حيث زودت الشركة سابقًا برقائق (HBM3E) المستخدمة في معجلات “MI350X” و“MI355X”.
ويأتي هذا الإعلان بالتزامن مع فعاليات مؤتمر NVIDIA GTC، حيث كشف Jensen Huang عن تعاون تصنيعي مع سامسونج، مشيدًا بأداء رقائق (HBM4)، ما يعكس تصاعد المنافسة في قطاع أشباه الموصلات.
الطلب المتزايد على تطبيقات الذكاء الاصطناعي
ويبرز هذا التحالف سباقًا عالميًا متسارعًا بين شركات التكنولوجيا لتأمين إمدادات طويلة الأجل من رقائق الذاكرة المتقدمة، في ظل الطلب المتزايد على تطبيقات الذكاء الاصطناعي، والذي أدى إلى تضييق المعروض من رقائق (HBM).
وكانت AMD قد أعلنت الشهر الماضي عن اتفاق ضخم لتوريد رقائق ذكاء اصطناعي بقيمة تصل إلى 60 مليار دولار لصالح Meta Platforms على مدى خمس سنوات، إلى جانب شراكة مماثلة أبرمتها سابقًا مع OpenAI.
وفي الوقت الذي تسعى فيه سامسونج، أكبر منتج لرقائق الذاكرة عالميًا، لتعزيز موقعها في سوق (HBM) سريع النمو، تشير تقديرات Counterpoint Research إلى امتلاكها نحو 22% من السوق، مقارنة بمنافسها SK Hynix التي تتصدر بحصة تبلغ 57%، ما يعكس حدة المنافسة في هذا القطاع الحيو