أنظمة التبريد من شركة "إنفيديا" تصل إلى 50 ألف دولار
لا تؤدي متطلبات الطاقة الهائلة لأنظمة الذكاء الاصطناعي الحديثة إلى ارتفاع تكاليف الكهرباء فحسب، بل تدفع أيضًا تكاليف التبريد إلى مستويات جديدة، تبلغ القيمة المادية للتبريد السائل لأنظمة رفوف GB300-NVL72 الحالية من إنفيديا حوالي 49,860 دولارًا أمريكيًا، ومع الجيل القادم من NVL144، من المتوقع أن ترتفع هذه القيمة بنسبة 17% لتصل إلى حوالي 55,710 دولارات أمريكية.
أسعار أنظمة التبريد
وفقا لموقع “igorslab”، يتكون نظام NVL72، المسمى رمزيًا "أوبيرون"، من 18 صينية حوسبة و9 صواني NVSwitch، تستهلك كل صينية حوسبة ما لا يقل عن 6.6 كيلوواط، وتُبدد حوالي 6.2 كيلوواط من الحرارة المُهدرة، تُقدر تكلفة مكونات التبريد لكل صينية حوسبة وحدها بحوالي 2260 دولارًا، أي ما يعادل 40680 دولارًا، يبلغ سعر صواني التبديل التسع حوالي 9180 دولارًا، ويبلغ سعر كل نظام تبريد حوالي 1020 دولارًا.
تُعزى النسبة الأكبر من التكاليف إلى ألواح التبريد عالية الأداء المُصنعة خصيصًا لوحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) وشرائح NVSwitch ASICs، وتبلغ تكلفة هذه الألواح حوالي 300 دولار أمريكي لكل وحدة معالجة مركزية/وحدة معالجة رسومات، و200 دولار أمريكي لكل شريحة NVSwitch، وهذا يجعل تبريد وحدات المعالجة المركزية الجزء الأكثر تكلفة في النظام الحراري بأكمله.
مع الجيل القادم من معالجات Vera Ruby (NVL144)، ستزداد متطلبات التبريد بشكل أكبر، من المتوقع أن تحقق وحدات معالجة الرسومات Ruby استهلاكًا للطاقة يصل إلى 1800 واط لكل وحدة، كما أن شرائح NVSwitch 6.0 الجديدة أكثر استهلاكًا للطاقة، هذا يزيد من تكلفة تبريد صينية الحوسبة إلى حوالي 2660 دولارًا أمريكيًا لكل صينية، أي ما مجموعه 47880 دولارًا أمريكيًا لكل رف، من المتوقع أن يكون تبريد صينية التبديل أرخص قليلاً، وسيبلغ حوالي 870 دولارًا أمريكيًا لكل صينية في المستقبل.
يُظهر هذا التطور اتجاهًا واضحًا: مع كل جيل جديد من وحدات معالجة الرسومات، تزداد المتطلبات الحرارية، وبالتالي تكاليف أنظمة التبريد، وقد أدى الانتقال من GB200 إلى GB300-NVL72 بالفعل إلى زيادة في التكلفة بنحو 20%، وأدى الانتقال إلى منصة Vera Rubin الآن إلى زيادة إضافية بنسبة 17%.
من المرجح أن تزداد الأمور تعقيدًا مع بنية Ruby Ultra القادمة، تخطط Nvidia لوحدات معالجة رسومية مزودة بأربع شرائح حوسبة و16 شريحة ذاكرة HBM4E لكل حزمة، مما سيزيد من استهلاك الطاقة الحرارية (TDP) إلى حوالي 3600 واط لكل وحدة معالجة رسومية، هذا يدفع الأقراص الباردة التقليدية إلى أقصى حدودها، لذلك، يمكن استخدام طرق بديلة مثل التبريد بالغمر أو التبريد المدمج في المستقبل.
في الوقت نفسه، تعمل إنفيديا على نظام رفوف جديد كليًا يُسمى NVL576 "Kyber"، مع 144 وحدة معالجة رسومية، سيستوعب هذا النظام ضعف عدد وحدات الحوسبة مقارنةً بنظام NVL144، وبالتالي سيكون أقوى، ولكنه أيضًا أكثر دفئًا بشكل ملحوظ، لا يزال من غير الممكن تقدير تكلفة تبريد هذا النظام، مع ذلك، من المؤكد أن ألواح التبريد المُصنّعة خصيصًا، والتي يمكنها تبديد ما يصل إلى 3.6 كيلوواط لكل وحدة معالجة رسومية، ستكون أغلى بكثير من طُرز اليوم التي يبلغ سعرها 400 دولار.
إن التزايد المستمر في كثافة الطاقة لخوادم الذكاء الاصطناعي الحديثة يرفع تكاليف التبريد إلى مستويات غير مسبوقة، فما بدأ بحوالي 50,000 دولار للرف الواحد سيتجاوز 55,000 دولار في الجيل القادم - وهذا التطور لا يزال بعيدًا عن النهاية، مع وحدات معالجة الرسومات Rubin Ultra ونظام NVL576، قد يزداد الحمل الحراري بشكل كبير، مما يتطلب تقنيات تبريد جديدة كليًا.