"هواوي" تتحدى العقوبات الأمريكية

في تطور قد يعيد رسم خريطة صناعة أشباه الموصلات العالمية، أعلنت شركة هواوي عن اختراق تقني جديد تقول إنه سيمكنها من إنتاج رقائق إلكترونية بكثافة ترانزستورات تعادل رقائق 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، رغم استمرار القيود الأمريكية التي تمنعها من الحصول على أحدث معدات تصنيع الرقائق.

وتأتي هذه الخطوة في وقت لا تزال فيه العقوبات الأمريكية تمنع الشركات الصينية من الوصول إلى أجهزة الطباعة الضوئية المتقدمة بتقنية EUV، التي تنتجها حصريًا شركة ASML، وتُعد أساسية لتصنيع الرقائق الأكثر تطورًا في العالم.

عقبة EUV لا تزال قائمة

تسمح الحكومة الهولندية لشركة ASML بتصدير بعض أنظمة الطباعة الضوئية إلى الصين، لكنها تقتصر على أجهزة Deep Ultraviolet (DUV) الأقل تطورًا، بينما تظل أجهزة EUV المحظورة خارج متناول المصانع الصينية، بحسب تقرير نشره موقع "phonearena".

ويعني ذلك أن شركات مثل "هواوي" لا تستطيع حاليًا تصنيع رقائق متقدمة للغاية بالطرق التقليدية، حيث يقتصر الإنتاج غالبًا على رقائق 7 نانومتر، وربما 5 نانومتر باستخدام تقنيات معقدة مثل "النقش المتعدد" (Multiple Patterning)، التي تعتمد على تقسيم التصميمات إلى عدة طبقات تصنيع منفصلة.

LogicFolding.. نهج مختلف تمامًا

وخلال فعاليات مؤتمر IEEE الدولي للدوائر والأنظمة (ISCAS 2026) في شنغهاي، كشفت "هواوي" عن بنية جديدة أطلقت عليها اسم LogicFolding، تعتمد على ما يسمى "قانون Tau Scaling".

وبدلًا من التركيز على تصغير حجم الترانزستورات كما يحدث في الأجيال التقليدية من الرقائق، تعتمد التقنية الجديدة على تقليل الزمن الذي تستغرقه الإشارات الكهربائية للانتقال داخل الشريحة.

ويتم ذلك من خلال تكديس الدوائر المنطقية رأسيًا في طبقات متعددة، ما يؤدي إلى تقصير مسافات التوصيل الداخلية وتقليل التأخير الكهربائي وتحسين الأداء العام.

اقرأ أيضا

واشنطن تطالب بإزالة معدات هواوي من شبكات الاتصالات

"هواوي" و"هونر" تهيمنان على سوق الهواتف القابلة للطي

بحسب "هواوي"، تسمح هذه البنية الجديدة بتحقيق كثافة ترانزستورات تعادل تلك الموجودة في رقائق 1.4 نانومتر، حتى دون الحاجة إلى الاعتماد الكامل على أحدث معدات التصنيع الغربية.

وللمقارنة، من المتوقع أن تبدأ شركة TSMC الإنتاج التجاري لرقائق 1.4 نانومتر خلال عام 2028، ما يعني أن "هواوي" تسعى للوصول إلى مستوى مماثل بعد سنوات قليلة فقط، رغم القيود المفروضة عليها.

وتؤكد الشركة أنها استخدمت بالفعل تقنية LogicFolding في تصنيع 381 شريحة تجريبية حتى الآن، ورغم تشكيك بعض الخبراء في إمكانية تحقيق هذه الأهداف، يرى عالم أشباه الموصلات الأميركي أندرو كانغ من جامعة كاليفورنيا في سان دييغو أن النهج الذي تتبعه "هواوي" قابل للتنفيذ من الناحية التقنية.

ويمنح هذا التقييم مصداقية إضافية للمشروع، خاصة أنه يأتي من أحد المتخصصين البارزين في تصميم الرقائق وتطوير تقنيات التصنيع المتقدمة.